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索尼Xperia Z4再曝新机身超硬朗

发布时间:2020-07-23 11:20:51   来源:互联网   阅读:-

IT之家(www.ithome.com):索尼Xperia Z4再曝新图:机身超硬朗

前几天曾经有消息因为索尼影业被黑客攻击,导致索尼新影片泄露,其中就包括最新《007》系列电影中的邦德专属版Xperia Z4手机。而今天外媒又从新的《007》电影中挖出了更多关于索尼新旗舰Xperia Z4的细节。

索尼Xperia Z4的曝光是来源于乔治·莱昂(George Leon)消费者营销的索尼执行副总裁给索尼影视娱乐公司首席CEO迈克尔·林顿(Michael Lynton)发送的邮件中发现的。乔治·莱昂(George Leon)向迈克尔·林顿(Michael Lynton)表示将会邀请导演Sam Mendes(山姆·门德斯)和Daniel Craig丹尼尔·克雷格(邦德的扮演者)等名人在电影中使用这款手机,费用超过500万美元。

从泄露的图上看,Xperia Z4的造型更加方正,而且棱角分明,双面都采用玻璃材质覆盖,配以质感极强的金属边框,可谓帅气十足。而且边框也显得更窄,几乎是无边的设计。这十分符合索尼追求对称,轻薄的设计理念。

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与Xperia Z4一同曝光的还有一款类似手环的可穿戴式设备,采用多彩的设计元素,同时也使用了与三星Gear S一样的曲面显示屏,造型看起来十分的时尚。设计风格也和此前索尼的智能手表和手环有很大的不同。目前关于这款手环的更多消息还不得而知。

索尼Xperia Z4再曝新机身超硬朗

根据此前的消息,索尼Xperia Z4拥有一块5.2英寸1920×1080P分辨率的屏幕,搭载高通骁龙810 64位处理器,主频达到2.8GHz,3GB的RAM支持Cat.6 LTE高速网络。采用索尼IMX230感光元件,1/2.4寸传感器,像素达到了2100万,并且很有可能支持实时相位检测自动对焦技术。最快将于下个月的CES展会上发布。

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