联发科12nm制程工艺效能提升13%

MTK新一代CPUHelio P70早已宣布公布。这款CPU选用了台积电12nm FinFET制造加工工艺，由Cortex A73×4 Cortex A53×4构成，GPU为ARM Mali-G72。对比上一代Helio P60，效率提高了13%。

Helio P70有着多核线程同步人工智能技术CPU，输出功率为525MHz。MTK官方网表明，全新升级CPU的AI解决高效率对比前代提高了10%到30%，换句话说，在同样的特性范畴内，Helio P70能够适用更繁杂的AI运用，例如即时人体姿势检测。另外Helio P70还配用了4g LTE调制调解器，免费下载速度能够做到300Mbit/s。

照相层面，MTKHelio P70适用3200万清晰度单摄或2400万 1600万清晰度双摄像头。全新升级的高像素深层模块可让深层制图技能提升 3 倍，适用 24fps 景深预览作用，另外其还适用 HDR 捕捉、纪录和解决作用。

这款集成ic现阶段早已批量生产，将于11月份宣布交货。

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